厚度：0.15-0.5mm（2-6層三階以下）
尺寸：2*600mm
材質(zhì)：聚酰亞胺基材和覆蓋膜組成(FPC)
優(yōu)點：薄、柔軟，最小線路較PCB而言更精密，可彎曲，同時BGA焊盤上過孔或者導(dǎo)線上過孔使用填孔工藝相連，增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性